tenké vrstvy
tenké vrstvy, slabé vrstvy materiálu vytvořené (chem., plazmochem., vakuovým napařováním, katodovým rozprašováním, elektrolytickým pokovováním) na pevném podkladu; tloušťka t. v. bývá od rozměrů at. či molek. až po řádově 10-6 m. Fyzika t. v. je součástí fyz. pevných látek; studuje hl. charakteristické vlastnosti t. v., např. jejich zrnitost, koncentraci dislokací, krystalovou orientaci (při tzv. epitaxi je krystalová struktura t. v. determinována podkladovým materiálem), el., magn. a opt. vlastnosti. Užití: v elektronice - tenkovrstevné pasivní (odpory, kondenzátory, cívky) i aktivní (tranzistory) prvky, integrované obvody, fotocitlivé prvky (fotonásobiče, sluneční cely), v optoelektronice, v povrchové úpravě materiálů, v optice (antireflexní a fluorescenční vrstvy).
